看到韩国媒体说长鑫HBM和三星技术对等、中韩差距缩至3年的消息，还是有些感慨的。三年前我们连HBM的样品都拿不到，AI芯片只能用阉割版的内存，现在《首尔经济报》表示中国长鑫存储目前已具备生产HBM3芯片的技术能力，在这一代产品上与三星和SK海力士站在了同一起跑线上。
先给大家说清楚HBM到底有多重要。它是AI芯片的内存心脏，没有高带宽内存，再强的GPU也跑不动大模型。
以前这个市场100%被三星、SK海力士和美光垄断，SK海力士一家就占了62%的份额，英伟达的H100、H200全靠它供货。中国的AI企业想买高端HBM，不仅要加价30%，还要排队等半年，美国一制裁，连货都拿不到。可以说，HBM是比GPU更卡脖子的环节。
所以长鑫能交付16nm HBM3样品，绝对是里程碑式的突破。
这意味着我们终于解决了有没有的问题，华为昇腾910C、寒武纪思元590这些国产AI芯片，以后不用再看韩国人的脸色了。
而且从技术参数上看，长鑫的HBM3带宽能达到819GB/s，和三星的同级别产品一模一样，确实做到了技术对等。这不是什么逆向工程，是长鑫几百个工程师熬了三年夜，一点点啃出来的原创技术。
但有一说一，技术对等不代表市场对等，真实差距，还在2-3年。最大的问题不是能不能造，而是能不能低成本、大批量地造出合格产品。HBM芯片的制造难度，比普通DRAM高十倍都不止。它要把8层甚至12层DRAM芯片像叠乐高一样垂直粘在一起，还要打通几万个纳米级的小孔通电，任何一层出现一个针尖大的缺陷，整颗芯片就报废了。
现在三星的HBM3良率已经稳定在85%以上，SK海力士也有80%，而长鑫的良率据业内估算还不到50%。
这意味着长鑫造两颗芯片才能出一颗合格的，成本是三星的两倍多。这样的产品，只能满足国内急需的刚需，根本没法和韩国企业在全球市场竞争。而且长鑫计划2026年底实现月产30万片晶圆的产能，但最新的消息显示，量产进程可能会延期，良率爬坡的难度比预想的大得多。
从动态差距的角度来看，当我们好不容易追上HBM3的时候，韩国已经跑到HBM4E了。
三星今年5月底刚交付了HBM4E样品，带宽达到16TB/s，是HBM3的两倍。SK海力士更是拿下了英伟达70%的HBM4订单，明年就能大规模量产。而且生产HBM4需要台积电的CoWoS先进封装技术，这是我们目前既造不出来、也买不到的关键能力。
当然了，我们有自己的优势。
美国的出口管制，反而给了长鑫一个保护性的国内市场。现在国内所有的AI企业都买不到韩国的高端HBM，华为、百度、阿里的订单全等着长鑫。
只要能把良率提上去，长鑫根本不愁卖。而且长鑫已经获批IPO募资295亿元，全部投入HBM的研发和扩产，这是韩国企业比不了的举国体制优势。
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